增量配网如何有效投资?-联盟会议部分PPT汇总

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配网已授权国家发明专利4项（其中一项与华为公司共同申请）。相比之下，有效仅浸泡NH4OH的Cu表面没有观察到表面氧化或平滑。

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此外，部分由于化学机械抛光过程所用的抛光剂对于Cu和SiO2表面去除速率不同，部分Cu/SiO2混合表面不可避免地形成深度为30nm左右的Cu凹陷结构，该结构深度在经过Ar/O2→NH4OH活化后略微降低。通过结合等离子体与湿法活化开发Ar/O2等离子体→氨水(NH4OH)两步协同活化方式，增量总在Cu和SiO2混合表面上同时悬挂充足的-OH及-NH2以实现亲水化，增量总在大气环境中200℃下官能团间即可发生脱水聚合反应，结合热压键合过程最终形成牢固连接。

Cu-Cu键合界面在亲水官能团的帮助下，配网通过脱水缩合在200℃下实现无空隙界面。

研究方向主要包括Cu/SiO2混合键合实现以存储为中心的芯片架构，有效晶圆级III-V族化合物半导体低温异质集成等。在众多品牌丛生的建材业界中，投资华珀走出一条强差异的聚脲之路，投资稳中求进，坚守品质，助力广东美丽乡村建设，发展绿色消费，支撑碳达峰中和目标，促进建材产业平稳运行和提质升级。

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